德渊所售底部填充胶是一种主要由环氧树脂组成。 底部填充胶主要是应用在回流焊接制程後，涂布到印刷电路板 (PCB) 上，并随后进行固化。底部填充剂主要涂於包围矽芯片的下侧，可保护将芯片下侧与 PCB 上侧连接起来的脆弱互连焊盘。具备高支撑、稳定性佳、具防震保护芯片，避免组件受湿气、离子残留物等物质的影响。
德渊底部填充胶具有具有高稳地性及可靠性，可在高温环境中快速固化，并且具有可重工特性，在操作环境中组件对基材的附着力佳，可应用于BGA、FC、CSP等底部填充，能有效地应用于电子组件底部填充。
适用行业：电子业、5G/6G网通业、自动化控制器等。