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德渊即将亮相上海新国际博览中心。聚焦显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕领域,以全场景先进封装材料解决方案,为电子制造高效赋能!

在2025慕尼黑上海电子展览会上,德渊凭借其在电子材料领域的创新实力与卓越表现,成为了瞩目的焦点。

行业翘楚,共襄盛举!
德渊将参与即将在上海举办的慕尼黑电子展览会。德渊针对光电产业提供全方位的解决方案,包括各式显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕的先进封装材料等等,旨在展示我们在高效与环保粘接技术领域的最新成果。

德渊集团参与了2024年10月28日-30日于台湾高雄万豪酒店举办的「「ARAC 2024第七届亚洲地区接着剂大会」(The 7th Conference of Asia Regional Adhesive Council)
此外,于2024年10月28日在ARAC的EXCO会议上,正式确认台湾TSRAIA从CATIA接任作为ARAC新任轮值主席。并由TSRAIA 黄宗煜理事长提名由常务理事暨国际公关召集人、德渊董事长兼执行长 萧向志先生担任ARAC主席,经大会通过。萧向志并在会议上发表重要演说。此项接任象征TSRAIA在国际舞台上的新篇章,也更将进一步推动台湾相关产业的发展。
MS Polymer 在光学镜头保护壳粘接中的产业应用与优势
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026慕尼黑上海电子生产设备展【W1. 1536】
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